Syllabus
1. Úvod
2. Základy stejnosměrného doutnavého výboje, střídavý výboj při zvyšování frekvence brzdícího napětí (vysokofrekvenční a mikrovlnný výboj)
3. Použití stejnosměrného výboje: při aktivovaném napařování, iontovém plátování, katodovém (stejnosměrném) naprašování
4. Použití magnetického pole při stejnosměrném naprašování, magnetronový mód, planární a cylindrický magnetron
5. Vysokofrekvenční naprašování, použití planárního magnetronu
6. Nanášení vrstev organických: plasmová polymerace, základní depoziční systémy, popis depozice, modely plasmové polymerace, základní druhy vrstev a jejich vlastnosti. Nanášení vrstev anorganických (PCVD), základní vlastnosti depozičního procesu, druhy vrstev a jejich vlastnosti
7. Leptání pomocí plasmatu, různé druhy leptání, základní plasmochemické reakce, reaktivní iontové leptání, plasmové leptání
Annotation
Basics and application of dc glow discharge, rf and microwave discharges, processes of surface sputtering, technological applications for deposition of anorganic-PECVD and organic coatings. Plasma polymerization-modification of surfaces and their etching in a plasma.