Sylabus
1. Úvod
2. Základy stejnosměrného doutnavého výboje, střídavý výboj při zvyšování frekvence brzdícího napětí (vysokofrekvenční a mikrovlnný výboj)
3. Použití stejnosměrného výboje: při aktivovaném napařování, iontovém plátování, katodovém (stejnosměrném) naprašování
4. Použití magnetického pole při stejnosměrném naprašování, magnetronový mód, planární a cylindrický magnetron
5. Vysokofrekvenční naprašování, použití planárního magnetronu
6. Nanášení vrstev organických: plasmová polymerace, základní depoziční syst émy, popis depozice, modely plasmové polymerace, základní druhy vrstev a jejich vlastnosti. Nanášení vrstev anorganických (PCVD), základní vlastnosti depozičního procesu, druhy vrstev a jejich vlastnosti
7. Leptání pomocí plasmatu, různé druhy leptání, základní plasmochemické reakce, reaktivní iontové leptání, plasmové leptání
Anotace
Základy a využití pro stejnosměrný doutnavý výboj, vysokofrekvenční a mikrovlnný výboj,procesy rozprašování povrchů a naprašování vrstev v plazmatu inertního nebo aktivního plynu, technologické aplikace pro nanášení anorganických-PECVD-a organických vrstev. Plazmová polymerace-modifikace povrchů a jejich leptání v plazmatu.