Publikace na Matematicko-fyzikální fakulta |
2010
Abstrakt
Vybrané hořčíkové slitiny a kompozity byly deformovány při teplotách mezi pokojovou teplotou a 300 °C konstantní deformační rychlostí. Deformační teplota podstatně ovlivňuje deformační chování materiálů.
Deformační napětí klesá s rostoucí teplotou. Koeficient zpevnění klesá s napětím a s teplotou.
Nad 200 °C nastává dynamická rovnováha mezi zpevněním a odpevněním. Testy napěťových relaxací byly použity k identifikaci tepelně aktivovaného pohybu dislokací.
Hlavním tepelně aktivovaným procesem je velmi pravděpodobně skluz dislokaci na nebazálních rovinách.