Vliv Ni na strukturu a vlastnosti intermetalické vrstvy vznikajících reakcí slitiny SnCu0,7 v tekutém stavu s Cu substrátem

Abstrakt

Vliv Ni na strukturu a vlastnosti intermetalické vrstvy vznikajících reakcí slitiny SnCu0,7 v tekutém stavu s Cu substrátem

Klíčová slova

• Effect
• structure
• properties
• intermetallic
• layer
• formed
• reaction
• liquid
• SnCu0
• solder
• substrate