- Technologické vlastnosti bezolovnatých pájekPublikace bez příslušnosti k fakultě
- Měření povrchového napětí pájek nesmáčivým vzorkem2008 | 1. lékařská fakulta
- Influence of Different Surface Finishes of PCB on the Solder Spread2011 | Matematicko-fyzikální fakulta
- Intermetalické sloučeniny na rozhraní mezi pájkami na bázi Sn-Cu(-Ni) a substrátu z mědi2009 | Matematicko-fyzikální fakulta
- Comparison of shear strength of soldered SMD resistors for various solder alloys2015 | Matematicko-fyzikální fakulta
- Metodika měření povrchového napětí olovnatých a bezolovnatých pájek2008 | 1. lékařská fakulta
- Nové typy bezolovnatých pájek na bázi cínu a jejich vlastnosti2009 | Matematicko-fyzikální fakulta
- Effect of reflow technology and surface finishes of PCB on solder spreading2013 | Matematicko-fyzikální fakulta
- Reactive Diffusion upon Planar Dissolving Copper in Solder Melts2011 | Matematicko-fyzikální fakulta
- Trhliny v mechanicky namáhaných pájených spojích2008 | 1. lékařská fakulta
- Study of Influence of Thermal Capacity and Flux Activity on the Solderability2014 | Matematicko-fyzikální fakulta
- Obrazová analýza pájených spojů vystavených mechanickému namáhání2008 | 1. lékařská fakulta
- Influence of latent heat released from solder joints on the reflow temperature profile2016 | Matematicko-fyzikální fakulta
- Experimental Study of the Influence of the Temperature Profile on the BGA Soldering2016 | Matematicko-fyzikální fakulta
- Study of Undercooling and Recalescence During Solidification of Sn62.5Pb36.5Ag1 and Sn96.5Ag3Cu0.5 Solders in Real Electronic Joints2014 | Matematicko-fyzikální fakulta
- Influence of Latent Heat on the Shape of Temperature Profile for Different Types of Solder Alloys2016 | Matematicko-fyzikální fakulta
- Influence of the thermal history and composition on the melting/solidification process in Sn-Ag-Cu solders2012 | Matematicko-fyzikální fakulta
- Vliv příměsí Cu a Ni na strukturu a vlastnosti intermetalických vrstev vytvořených na rozhraní kapalné pájky Sn-Cu a Cu substrátu2009 | Matematicko-fyzikální fakulta
- Vliv Ni na strukturu a vlastnosti intermetalické vrstvy vznikajících reakcí slitiny SnCu0,7 v tekutém stavu s Cu substrátem2007 | Matematicko-fyzikální fakulta
- Odletuje, nebo neodletuje?1995 | Publikace bez příslušnosti k fakultě
- Influence of latent heat released from solder joints II: PCB deformation during reflow and pad cratering defects2017 | Matematicko-fyzikální fakulta
- Nanothermometry-enabled intelligent laser tissue soldering2023 | Lékařská fakulta v Plzni
- Microstructure and Mechanical Properties of Lead-Free Solder Joints2015 | Matematicko-fyzikální fakulta
- Image Analysis of the soldered jointsPublikace bez příslušnosti k fakultě
- Image analysis of the mechanical stressed soldered jointsPublikace bez příslušnosti k fakultě
- Methodology objective evaluation of the quality of soldered jointsPublikace bez příslušnosti k fakultě
- Contribution to determination of solders surface tension valuesPublikace bez příslušnosti k fakultě
- Wetting force measurement of the different types of solders and testing materialsPublikace bez příslušnosti k fakultě
- Influence of inert atmosphere on the mechanical stressed soldered jointsPublikace bez příslušnosti k fakultě
- Influence of mechanical stress on properties of lead and lead free soldered joints (1)Publikace bez příslušnosti k fakultě